| 加工方式：来料加工 | 无铅制造工艺：提供 |
上海熠君电子科技有限公司是一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的优质贴片焊接工厂。公司有YAMAHA和JUKI的SMT贴片线7条，插件焊接线2条，G5全自动锡膏印刷机，JTA-300和劲拓两台AOI检测仪，SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台，***的生产设备，确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
SMT贴片焊接的交期***：
1、快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：数量一般在1--100片，一般情况3天内交货。
2、小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备，数量一般在101--1000片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工：一般情况料齐3-5个工作日内交货。
3、大中批量SMT加工：每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。
PCB板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
同时公司还承接BGA维修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA测试组装、老化测试、喷三防等业务，帮助客户解决焊接出现的问题板，方便客户产品的直接使用。电子物料采购、PCB加工和SMT贴片焊接，无论是研发样品如几块、十几块，还是批量生产加工，公司都可以很好的配合加工，解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。
